PCB设计指引
1.目的和作用
1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2.适用范围
1.1 XXX公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品。
3.责任
3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4.资历和培训
4.1有电子技术基础；
4.2有电脑基本操作常识；
4.3熟悉利用电脑PCB绘图软件。
5.工作指导(有长度单位为MM)
5.1铜箔最小线宽-面板0.3MM,面板0.2MM边缘铜箔最小要1.0MM
5.2铜箔最小间隙-面板-0.3MM,面板-0.2MM.
5.3铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM
5.4一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍，双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议(2.5MM)如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示(如有标准元件库，
则以标准元件库为准)
焊盘长边、短边与孔的关系为-
5.5电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器，热器等。解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
5.6大型元器件(如-变压器、直径15.0MM以上的电解电电路板雕刻机容、大电流的插座等)加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(要求接地外)元件。(按结构图要求).
5.8上锡位不能有丝印油。
5.9焊盘中心距小于2.5MM的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM(议0.5MM).
5.10跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下。
5.11在大面积PCB设计中(约超过500CM2以上),防止过锡炉时PCB板弯曲，在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(走线),用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条，下图的阴影区-
5.12每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚。
5.13需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM到1.0MM如下图-
5.14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住(例如两脚的晶振)。
5.15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗电路板雕刻机厂家。
5.16每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向-
5.17孔洞间距离最小为1.25MM(双面板无效)
5.18布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
5.19布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
5.20元件的安放为水平或垂直。
5.21丝印字符为水平或右转90度摆放。
5.22若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图-
5.23物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如图-
5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm,果小线路板雕刻机于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。本文来自: B2B99.COM 原文网址：http://www.b2b99.com/hyzs/dz/1741.htm
